كانت شركة AMD قد وضحت سابقاً خارطة الطريق لبطاقاتها الرسومية الجديدة. بالإضافة إلى البطاقات التي صدرت هذا العام بمعمارية Polaris، فإن العملاقة الحمراء تعتزم إصدار البطاقات الجديدة بمعمارية Vega في العام القادم 2017، ومن المفترض أن تستعمل هذه البطاقات الذاكرة المتفوقة HBM2.

إن كُنتَ تُريد معرفة الفرق الأساسي في التصميم بين ذاكرة HBM والذاكرة الحالية، فإن الذاكرة الحالية تأتي موزعة عرضياً على الرقاقة وموصلة بقنوات Bus، أما في ذاكرة HBM فهناك ثورة تصميمية جديدة ترتكز على لصق شرائح الذاكرة فوق بعضها البعض مباشرة، مما يؤدي إلى إمكانية أكبر بكثير لزيادة مقدار الذاكرة التي يُمكن استعمالها (وذلك بتوفير المساحة على الرقاقة)، بالإضافة إلى زيادة سرعة نقل البيانات بصورة كبيرة جداً.

على أية حال، التسريبات تؤكد أن بطاقة Vega 10 ستقدم 4096 معالج رسومي، وستحتوي على 64 وحدة حسابية، كما سيتم تصنيعها مجدداً بتقنيات FinFET وبحجم 14 نانومتر. الذاكرة العشوائية ستصل حتى 16GB دُفعة واحدة، وذلك بفضل تكنولوجيا HBM الرائعة التي شرحناها لكم في الأعلى.

حسناً، المعلومة المثيرة للاهتمام في التسريب، هي بكون البطاقة قادرة على العمل بمعالجة رسومية تصل حتى 12 تيرافلوبس، وإن صح هذا الرقم، فهذا يعني حسابياً أن تردد البطاقة قد يصل حتى 1465 Mhz.

إن صحت هذه التسريبات فنحن على أعتاب نقلة رسومية هائلة لشركة AMD مقارنة ببطاقات Polaris تصل إلى ضعف قدرة المعالجة الرسومية، كما أن قدرة المعالجة الرسومية – على الورق – تتفوق أيضاً على بطاقة Nvidia المُرعبة GTX 1080.

حسناً، هل ستتمكن AMD من العودة إلى المنافسة في سوق الفئة العليا من البطاقات الرسومية مع Vega؟ سنعرف الجواب في العام القادم بكل تأكيد.