أكّد تقريرٌ جديدٌ من مصادر آسيوية أنّ TSMC قد استقبلت طلبات عديدة لرقاقات عملية تصنيع 3 نانومتر القادمة، إذ تتجهز الشركة لتكثيف عملية الإنتاج الخاصة بها في النصف الثاني من العام الحالي تمهيدًا لطرحها في الأسواق. وكانت التقارير قد اقترحت إمكانية تعديل الجدول الزمني الخاص بتطوير التقنيات الجديدة من TSMC نظرًا للمنافسة من Intel، لكن TSMC نفت هذه التقارير.
التقرير يؤكد أن الشركات التي قدمت طلبات التصنيع تتضمن أسماءً مثل Apple و Intel و AMD و Qualcomm و Nvidia و MediaTek. الطلب على دقة تصنيع TSMC التايوانية أقوى بكثير من Samsung الكورية، علمًا أن تصميم الترانزستور مختلف بين الشركتين و إن كان كلاهما يتشارك مُسمى “3 نانومتر” تجاريًا.
TSMC ما زالت ملتزمة بتقنيات FinFET، بينما قفزت سامسونج إلى تكنولوجيا جديدة أكثر تطورًا تحمل الاسم GaaFET، وتسمح بأداء أفضل، إلا أننا نملك شكوكنا تجاه كفاءة عملية الإنتاج الخاصة بها.
