تعمل شركة TSMC التايوانية على إنتاج الرقاقات في الوقت الحالي بدقّة تصنيع 7 نانومتر و كذلك دقّة 7 نانومتر المُحسنة، إلا أن الشركة تعمل بجهد في ذات الوقت من أجل الانتقال إلى دقّة تصنيع بحجم 5 نانومتر. من المفترض أن تكون التقنية قد دخلت مرحلة الإنتاج الخَطِر بالفعل في مارس الماضي، مع زيادة الإنتاج في الربع الحالي، و من المُنتظر أن توفر دقة التصنيع هذه أكبر كثافة من الترانزستورز على الإطلاق.
بحسب التقارير التقنية فإن دقّة التصنيع هذه ستُقدّم نقلة كبيرة عن دقّة تصنيع 7 نانومتر الحالية، و ستتفوّق بصورة ملحوظة على ما تخطط شركة Samsung لتقديمه بدقة 5 نانومتر إذ إنّ دقة تصنيع سامسونغ لن تُقدم نقلة كبيرة عن دقّة 7 نانومتر، القفزة الكبيرة التالية لسامسونغ ستكون مع 3 نانومتر. كما أكّدت التقارير أن هذه الدقّة ستتفوق على ما تُقدمه Intel أيضًا.
TSMC تبدو في وضع مثالي لقيادة عملية إنتاج الرقاقات، و لا شك أن شركة راهنت عليها من البداية مثل AMD ستقطف ثمار هذا الرهان.
