تتحضر شركة TSMC التايوانية لإنتاج الرقاقات بدقّة تصنيع 5 نانومتر في العام القادم. ليس هذا فحسب، بل أكدت الشركة أيضًا بحسب تقارير من الصين أن عملية التصنيع بدقّة 3 نانومتر ماضية على خطتها المُحددة و ستتوفر في العام بعد القادم 2022.

المُثير في الأمر أن التقارير تُشير إلى نقلة كبيرة جدًا ستتحقق بين 5 و 3 نانومتر أكبر من النقلة بين 7 و 5 نانومتر. نظريًا و على الورق على الأقل، يُمكن أن تصل كثافة أشباه الموصلات في رقاقات 3 نانومتر إلى 3 أضعاف كثافة 7 نانومتر الحالية، و هذا يعني أن الرقاقات التي ستستعمل هذه الدقّة مثل البطاقات الرسومية، قد تحقق نقلة تقنية مذهلة!